全自动清洗消毒机工作原理
编辑：赵婷 来源： 日期：2023/2/20 9:20:21
清洗设备干燥方式
通过*离子水清洗后， 需要在*短的时间里把晶圆表面的水分**， 全自动清洗**器工作原理而且**后晶圆的外表不要有**水痕， 否则会降低晶圆的良率。 半导体生产上常**以下几种干燥方式：旋转甩干、热氮气烘干、异丙醇慢提拉干燥及
目前对晶圆的清洗以及脱水处理方式主要有旋转冲洗、离心甩干和氮气烘干三种工艺，该工艺主要用于在洁净度上要求很*的晶圆的冲洗干燥， 这种工艺虽然简单， 但清洗甩干*果好， 所以从**带现在的几十年里*直被广泛使用。这种工艺的*重要的地方有以下几点：*边使晶圆转动*边清洗，然后快速旋转而甩干， 同时加入热的氮气促使晶
详*刻蚀清洗机的结构和工作原理
b． 热氮气烘干方式
热氮气烘干槽**了桶状的加热槽结构，氮气通过在线加热器加热后从槽体顶部周边喷淋下来，在槽体底部安装有可以**的排水以及排气的结构。其工作原理见图4。
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图4 热N2 烘干槽工作原理图
IPA 慢提拉干燥方式
其利用了水易于溶于IPA 溶液的特点，全自动清洗**器工作原理*要把晶圆放在异丙醇中使晶圆进行预脱水，预脱水后再将其放入装有 IPA溶液的槽体底部， 该槽体底部带有*个加热装置， 而且该加热装置是可控制的， 它可将液体的异丙醇加热成热的异丙醇蒸汽。 在槽体的上部安装有冷凝管， 它可使挥发的异丙醇气体冷却成液体的异丙醇， 从而实现对异丙醇的循环利用； 并且在此槽体里装有缓慢上升的机械装置，可将硅片缓慢提升到热的IPA 蒸汽里并使硅片干燥。其工作原理如图5所示。
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Marangoni dryers干燥
该干燥方式利用了硅片表面张力的梯度变*原理， 达到使晶圆干燥的目的。 *用流动的*离子水在晶圆外表面产生很薄的*层水膜，之后再通入大量的异丙醇气体把晶圆上的水层*掉，从而使硅片干燥。这种工艺重中之重是要控制*离子水层和异丙醇气体层在硅片表面移动的快慢。工作原理如图6所示。 目前半导体工厂里常用的移动速度是 1－－1．5mm／s，现在还有*种好的方法是***离子水兆省喷头并且控制移动速度在0．3－－2．5mm／s．这种方式*般用于*端的单片腐蚀清洗上。
详*刻蚀清洗机的结构和工作原理
目前， 由于清洗*率、 清洗工艺和操作工****等因素的考虑， 半导体工厂里越来越多的使用全自动清洗设备。这种系统将以上所提及的清洗技术有机的集成在*个封闭的机台里，利用自动机器手臂在各酸槽以及水槽和干燥槽之间进行晶舟的传递并协助清洗以及干燥等过程。 *近几年来， 由于集成电路关键尺寸的不断缩小和对硅片背面保护的需要，业界研发了*种用不同酸液*边喷淋清洗旋转着的硅片的单片清洗技术。因为清洗硅片往往需要多种酸碱刻蚀液以及清洗液共同作用， 如果只使用单腔单层的清洗方式和清洗工艺， 那么各种溶液就会相互融合而不能回收再使用， 从而**了半导体生产工厂的使用成本， 后来的单片清洗机台已升*为单腔多层的机台类型。该腔体结构示意图如图7所示。
详*刻蚀清洗机的结构和工作原理
有多种溶液在*个反应腔里相继进行腐蚀清洗工作。该设备里配有承接晶片的承片台， 它载着硅片变换不同的*度。 在不同*度处， 会有不同的溶液喷到正在旋转的晶片表面，完成特定的功能后按不同的溶液回收到不同的回收区域，酸液即可被循环使用。
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